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phyFLEX-i.MX 95
成像套件

嵌入式视觉开发套件
搭载 NXP i.MX 95 和 phyCAM-M 摄像头

phyFLEX-i.MX 95 核心板
2 个 MIPI CSI-2 接口（支持 phyCAM-M，4K 分辨率）
2 个集成图像信号处理器（ISP）
神经处理单元（NPU）
包含全局快门全高清彩色相机
BSP 中已集成 phyCAM 摄像头驱动
即插即用：预装集成 V4L2 相机驱动的 Linux 系统镜像

i.MX 95 处理器配备 6 个 Cortex A55 内核、1 个 Cortex M33 内核以及 1 个 Cortex M7 内核
接口配置：千兆以太网、USB 3.0 与 USB 2.0 接口、5 路 CAN FD 以及 2 路 PCIe 接口

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160 mm x 77 mm

ARM Cortex-A55/-M33

FPD-Link III 入门套件

准备迎接嵌入式视觉的未来

体验嵌入式视觉应用的强大新境界—通过 phyFLEX-i.MX 95 成像套件。该套件融合了最先进的处理器性能与成熟量产级硬件，助力您的开发从原型机开发直抵量产阶段—无需任何迂回曲折。

NXP 的 i.MX 95 处理器，配备强大的神经协处理器（算力达 2 TOPS）、支持 4K 双流处理的专用 ISP，以及支持 4K 的 H.265 视频编解码器。凭借这些特性，您可在边缘端直接驾驭复杂的图像处理与人工智能应用—完全无需依赖云端连接。

嵌入式视觉开发亮点：

双 MIPI-CSI-2 接口，支持 4K 摄像头模块
虚拟通道技术，可同步处理多达 8 路 1080p30 摄像头数据
集成 eIQ 的优化版 NXP BSP，支持即用式 NPU 调用
量产级板载摄像头模块（phyCAM-M），含镜头、线缆与配件
预装客制化 Linux BSP，搭载相机驱动与视觉算法库
无需移植，开箱即用—加速产品上市进程
采用 PHYTEC FPSC 兼容封装设计，支持跨处理器与多性能平台引脚兼容，保障设计的前瞻性

无论是智能摄像系统、AI 辅助检测还是多摄像头应用：本开发套件基于稳定可靠的工业级平台构建，从设计之初即瞄准量产需求—同时为您的具体应用提供最大灵活性。

立即基于 i.MX 95 开启嵌入式视觉开发之旅—更快速、更简便、更贴近量产。

更高集成度 - 更快达量产

本套件采用已通过量产验证的 phyFLEX-i.MX 95 核心板与 phyCAM VM-020-M 摄像头模块组件。您开发时使用的正是未来量产设备中的实际硬件，这使得产品转化至量产阶段尤为顺畅可靠。您可借助我们的技术支持服务、随附参考电路方案以及成熟设计经验推进自主开发，亦可选择与我们共同完成设计。

phyFLEX-i.MX 95 成像开发套件也支持其他硬件配置（例如搭配 phyCAM-M 系列其他摄像头模块）。欢迎联系我们，为您定制专属的理想开发套件。

套件包含

Libra FPSC 开发板
phyFLEX-i.MX 95 核心板（FPSC 封装）
VM-020-C-M-03-S3 摄像头模块
M12 镜头（S 接口，焦距 12mm）
嵌入式 Linux 板级支持包（BSP）
预装系统镜像（含摄像头驱动）
预装软件库及 GStreamer 框架
参考电路图 / 开机启动保障服务
电源适配器、连接线缆及配件套装

推荐选配：10 英寸显示屏（请另行订购）

Module	phyFLEX-i.MX 95 FPSC
Core(s)	Hexa-core Arm Cortex-A55
Bit Width	64 bit
Frequency	up to 2.0 GHz (A55), 333 MHz (M33), 800 MHz (M7)
Additional core(s)	Single-core Arm Cortex-M33, Single-core Arm Cortex-M7
Graphics	Mali-G310 V2 GPU
Video	2 x 8 or 2x4 Lane LVDS
AI / ML	eIQ Neutron NPU mit 2 TOPS
HW Security	Secure boot, TrustZone, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave

Expand all

Memory

LPDDR5 RAM	8 GB
EEPROM	4 kB (User EEPROM) + 4 kB (Factory EEPROM)
eMMC	64 GB TLC

Interfaces

Ethernet	1x GbE, 1x GbE RGMII
USB	2x USB2.0, 1x USB 3.0 (all dual-role)
Display	1/2x LVDS 8/4-lane (up to 1080p or 1920x1200 or 2x720p)
Audio	up to 5x SAI, SPDIF, MQS, PDM
Camera	2x MIPI-CSI2 x4 lanes supporting up to 8 Cameras or 2x 4kp60
CAN FD	up to 5x CAN FD
UART	up to 8x
PCI	2x Gen3 1 Lane
Camera	up to 2x MIPI CSI-2
I²C	up to 8x
I3C	up to 2x
SPI	up to 8x
PWM	up to 3x
ADC	up to 8 (12-bit)
Debugging	JTAG
MMC/SD/SDIO	up to 2x

Board Level Camera

Camera model	HD Color Camera module VM-020-C-M-03-S3
Resolution	1920 x 1200 (2.3 Pixel)
Color/Monochrom	color
Interface	phyCAM-M (MIPI CSI-2)
Connector Type	FFC/FPC 20 pin, 0.5 mm pitch
Image Sensor	AR0234 (OnSemi)
Shutter Type	Global
Frame Rate (full-size)	120 fps (max.)
Lens Mount	M12
Lens	f = 12 mm, M12 (S-Mount)

Physical Data

RTC	i.MX 95 internal and external RTC
Power Supply	24 V
Dimensions	230 mm x 140 mm
Temperature Range	-40 °C to +85 °C
PCB connection	Fused Tin Grid Array (FTGA) with FPSC-Gamma 1.1 footprint, 1.27 mm pitch