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FPSC 模块封装是一个成本优化和尺寸优化的封装，并且由于其高稳定的焊接连接方式，确保了特别高的生产良率。
FPSC 封装的模块具有特殊的引脚布局，将处理器引脚分为三个区域引出。 核心功能位于中间，处理器独有的或者为未来处理器预留的引脚则引出至外圈。
使用 FPSC 封装方式，将使您未来的产品迭代更具灵活性。具有引脚兼容特性的模块可以跨越处理器边界提供多种配置以及升级选项。
FPSC 封装优势概述
同一种封装–可变的处理器性能（性能的可扩展性）
- 对具有多种功能的复杂处理器，FPSC也能提供了可扩展性
- 同样尺寸的封装可以灵活实现不同的价格和性能
- 所选的处理器决定功能范围 — 引脚布局则是保持不变
成本优化、灵活且稳健
- 成本优化，无需电源板成本
- 通过可变尺寸实现灵活性
- 在角落处实现稳定的锚焊连接
最小化底板布线的复杂性
- 使用 FSPC 模块可以在底板上节省高达 70% 的成本
- 6 层底板布线
- 可以使用钻孔过孔而不是激光过孔
- 100μm 的铜线与间距：2 个焊盘间可以通过 2 条信号走线
- 减少信号层，优化扇出，提供最佳信号完整性
使用 FPSC 模块，可以节省高达 50-70% 的 PCB 价格！
FTGA 焊接技术确保最高质量和可靠性
- 非常稳定的板对板焊接连接
- 双向焊料池最大限度地降低焊点故障的风险
- 最小的共面性偏差
- 极高的抗应力和抗振性（EN 60068-2 系列标准）
- 极高的生产良率
为未来新特性预留支持的可能
- 使用 FPCS 封装，我们不仅考虑当下最佳的特性
- 集成新的性能、接口及过去未考虑过的创新都变得可能
- 保全处理器功能特性的标准化封装
三个区域的引脚定义
必要信号区（Must-have Signals）
此区域提供的信号构成了对应功能集的核心部分。所有根据特定功能集标准进行设计的核心板，无论是当下正在设计的还是未来推出的，都将支持这些功能特性，这些功能特性足够支持大部分产品的开发使用。在首次定义的功能集 FPSC 24A.0 中，该区域涵盖了 52% 的处理器特性。
“有则支持”信号区（Preferred Signals）
“有则支持”信号区位于必要信号区的外围，这里引出了功能集中大多数处理器支持的信号，并且在未来同一功能集标准下的核心板中也将考虑支持。
特有信号区（Proprietary Signals）
第三个区域允许使用不受标准化约束的处理器特性，因此这些特性对于某个处理器是独特的。这使得利用处理器特殊的或者新的功能变得可能。
位于四角的灰色区域是为了优化生产工艺而提供的高强度焊接焊盘。
封装 FPSC-24-A.0
FPSC 24A.0 功能集在其必要信号区（Must-have Signals）中，已集成了完全足够的、大多数产品开发所需的以太网、USB、PCIe、GPIO 等典型接口。
围绕着矩形内形，封装提供了“有则支持”信号区（Preferred Signals）和特有信号区（Proprietary Signals）。这个信号区提供了许多处理器支持的信号；并且在未来新的支持同一特性集的 FPSC 核心板设计中，将被以相同的引脚布局进行提供。
所有具有相同功能集的模块都是引脚兼容和可互换的。
