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phyCORE^®-AM68x/TDA4x
Arm^®Cortex^®-A72/-R5F

系统集成、可扩展性和成本节约。

特别适用于工业环境中的图像处理和 AI 任务
图像处理
- 2 个摄像头接口
- 管理多达 8 个摄像头
- 用于图像预处理的内部 ISP
工业接口，例如：
- CAN FD
- 带 TSN 的千兆以太网
异构系统结合了多个处理单元
- 通过将多个系统任务集成到一个处理器中，降低总体系统成本并替换整个系统的多个系统组件

显示屏连接器
- 3 种不同的接口，MIPI-DSI、LVDS 和 DP
- 最多可同时使用 2 个显示屏
50 GFlops 图形加速器，满足高质量图形要求
2 个 DSP 单元用于信号处理和 AI
健康与安全
- 支持 TI 的功能安全概念
- 带有 2 x Cortex®-R5F 的内部安全区

规格书

SOM basé sur le nouveau processeur TI AM68x/TDA4x

59 mm x 53 mm

Arm Cortex-A72/-R5F

AM68x 或 TDA4VE/AL/VL 处理器具有系统集成、可扩展性和节约成本的特点。该处理器结合了特殊的深度学习加速器、矢量处理单元和通用微处理器以及集成的成像子系统等，使 phyCORE-AM68x/TDA4x 成为各种工业应用（如机器人、机器视觉、雷达等）的绝佳解决方案。核心板上集成了内存、以太网 PHY、DSI-to-LVDS 转换器等，降低了产品开发的复杂性、范围和成本，而引脚排列确保控制器的所有功能可以被使用。

额外的客制化服务 :

定制项目套件

开发阶段

嵌入式视觉

BSP 定制

物联网集成

认证

Processor	TI AM68x or TDA4VE/AL/VL
Core(s)	2x Arm® Cortex®-A72
Additional core(s)	up to 6x Arm® Cortex®-R5F
Clock frequency	2 GHz (Cortex-A72), 1 GHz (Cortex-R5F)
DSP	2x C7x 1 GHz
L1 Cache	32 KB data, 48 KB code with ECC
L2 Cache	1 MB with ECC
Internal RAM	4 MB SRAM with ECC
HW Security	3DES, DES, AES, RNG, MD5, PKA, SHA, RSA-4k

Expand all

Memory

eMMC	up to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4	up to 2 x 8 GB
NOR Flash	64 MB (Octal SPI/Quad SPI Flash)
EEPROM	4 KB

Interfaces

Ethernet	2x GbE (1x on-board PHY / 1x RGMII)
USB	1x USB 2.0, 1x USB 3.1 (DRD)
UART	up to 13
CAN	up to 11x CAN FD
PCI / PCIe	1x PCIe 3.0 (4 lanes)
I²C	up to 9
SPI	up to 9, 1x QSPI
MMC/SD/SDIO	1
PWM	up to 11
GPMC	1
Display	1x DSI, 1x LVDS, bis zu 1x DP
Audio	up to 2x McASP
Kamera	2x MIPI CSI-2 v1.3 (partly v2.0)
A/D	up to 16x 12-bit
Debugging	JTAG, UART
RTC	on-board

Physical Data

Dimensions	59 mm x 53 mm x 8.3 mm
Weight	30 g
Operating temperature	-40 °C to +85 °C
Humidity	95 % rF non condensing
Operating voltage	3.3 V
Power consumption typ	tbd.
Connector	Samtec (2x 120 Pins, 1x 100 Pins), 0.5 mm pitch