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phyFLEX-i.MX 8M Plus FPSC
Arm® Cortex®-A53/-M7

FPSC 焊接模块,适用于复杂且不过时的嵌入式设计

  • 四核 1.8GHz Cortex-A53 处理器 
  • 片上图像信号处理器(支持高达 12 MP,375 MP/s) 
  • 神经网络加速器,算力最高可达 2.3 TOPS
  • 得益于 FPSC 封装,模块与 phyFLEX-i.MX 95 引脚兼容
  • 采用 FTGA 焊接技术,便于焊接
  • 精密的能源管理
  • 完全支持 TSN 的以太网
  • IO 电压可选择 1.8 V 或 3.3 V
  • 所有处理器接口均可通过核心板连接使用

40 mm x 37 mm x 3 mm

Arm Cortex-A53/-M7

基于恩智浦半导体的 i.MX 8M Plus SoC 设计,phyFLEX-i.MX 8M Plus 是 PHYTEC 模块中“最智能”的一款。它将在 2024 年的版本中提供三种形式:作为 DSC 焊接模块、作为插入式模块以及作为 FPSC 变体中的标准模块。

配备多达 4 个 Cortex-A53 核心,一个用于实时应用的 Cortex-M7 以及与强大的 NPU(神经处理单元)结合的多种多媒体接口的独特组合,phyFLEX-i.MX 8M Plus 非常适合机器学习(ML)、图像处理、高级多媒体和工业物联网应用。

可扩展且尺寸优化的 phyFLEX-i.MX 8M Plus 是在最小空间内智能快速处理多媒体数据的完美基础。无论是在智能家居(例如家庭自动化)、智能城市(例如人流/交通监控)、工业 4.0(例如智能机器人控制、人机界面)还是 IIoT 应用(例如边缘计算)中,它都表现出色。FPSC 版本尤为吸引人:它经过尺寸优化,并具备复杂的锚固焊接技术,以实现最大生产收益。得益于 FPSC 设计,phyFLEX-i.MX 8M Plus FPSC 与所有现有和未来的 FPSC 24.0 标准模块兼容。

使用 phyFLEX-i.MX 8M Plus,电路设计中必要的复杂部分已经完成,这使得应用开发变得简单且具有成本效益,并显著缩短了上市时间。

什么是 FPSC ? 

它提供了一个尺寸和成本优化的布局,由于稳定的锚点焊接连接,保证了特别高的产量。FPSC 模块具有独特的引脚布局,分为三个兼容性区域:

1. 必要信号
2. “有则支持”信号
3. 特有信号

这种结构使得在不妥协标准化的情况下,能够使用当前和未来的处理器特性。FPSC 通过错开的引脚和优化的引脚布局,允许可扩展的性能和成本效益高的载板设计。

Processor i.MX 8M Plus Dual/Quad
Architecture Arm Cortex-A53 / Cortex-M7
DSP Tensilica HiFi 4 DSP with 800 MHz
Bit width 64-bit
Frequency up to 1.8 GHz (A53), 800 MHz (M7)
Graphics 3D GPU (2 shader, 16 GFLOPs GC7000UL OpenCL/GL/Vulkan), 2D GPU (GC520)
Video 1080p60 H.265/4 Decode and Encode
AI / ML Neural Processing Unit with 2.3 TOPS
Crypto RDC, CAAM, PKHA, RSA, EEC, RTIC, DRM, RSA, AES, 3DES, DES, RNG
HW Security Secure boot, TrustZone, SNVS, SRTC, SJC
eMMC 4 GB up to 64 GB eMMC 5.1
LPDDR4 RAM 256 MB up to 8 GB (32 Bit)
EEPROM 4 kB - 32 kB (User EEPROM) + 4 kB (Factory EEPROM)
FPSC feature set Gamma 1.1
FPSC subclasses 1,2,31
Ethernet 2x 10/100/1000 Mbit/s (1x TSN Support)
USB 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 OTG
UART 4x
CAN 2x FlexCAN (CAN FD)
PCle 1x (Gen 3)
I²C 3x
SPI 3x ECSPI
MMC/SD/SDIO 2x SDIO
PWM 4x PWM, 6x Timer
Display Dual LVDS ( 2 x 4 Lanes ), MIPI DSI-2, HDMI
Audio SAI, SPDIF, I2S, AC'97, TDM
Camera 2x MIPI CSI-2
RTC Low power, high precision external RTC
Temperature Sensor CPU internal and 4 external
Power supply 5 V
I/O Voltage level 1.8 V
PCB connection Fused Tin Grid Array (FTGA), 1.27 mm pitch
Dimensions 40 mm x 37 mm x 3 mm
Temperature range -40 °C to +85 °C
Operating system Linux (Yocto based), Android

1: Refer to the FPSC Gamma Feature Set Specifications (LAN-118e) for details about the subclasses

phyFLEX-i.MX 8M Plus FPSC

i.MX 8M Plus FPSC 

part no. PFL-G-01

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