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phyCORE®-i.MX 91/93
Arm® Cortex®-A55/-M33

高处理能力、低功耗，与 i.MX 6UL/ULL 和 STM32MP13x 核心板引脚兼容，适用于可扩展应用。

  • 可搭载 NXP i.MX 91 或 i.MX 93
    • i.MX 91，1x Cortex®-A55，最高 1.5GHz
    • i.MX 93，2x Cortex®-A55，最高 1.7GHz；实时 MCU； NPU
  • 引脚兼容 phyCORE-i.MX 6UL/ULL 和 phyCORE-STM32MP13x
    • 单端点设计，可扩展性能从 1330 DMIPS 到 9000 DMIPS
    • 采用成本优化的设计开始开发，并在产品生命周期内进行扩展
  • 高级硬件安全性
    • 内置 EdgeLock® Secure Enclave 的高级安全性
    • 篡改、WDT、温度和电压监控
  • 集成功能
    • 最高支持 256GB TLC eMMC
    • 板载以太网 PHY 和电压转换电路
    • 159 针 DSC 布局，支持：双 LAN、双 USB、双 CAN FD、UART、I2S /SAI、
      12 位 ADC、并口 LCD、摄像头等
    • 尺寸 36mm x 36mm，薄型（约 3mm）
  • 开发优势
    • 完全定制的 Linux® 操作系统
    • FCC/CE 产品参考电路
    • 全球技术支持
    • 从 2023 年 9 月起提供快速开发套件

     规格书

Phytec propose toute une gamme de modules processeurs à base des derniers processeurs imx8 de NXP
pincompatible.svg
Phytec partenaire platinum de NXP
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36 mm x 36 mm x 3 mm

STM32MP2 System on module with up to dual Arm Cortex®-A35 and Cortex®-M33 cores

i.MX 91: Arm Cortex-A55
i.MX 93: Arm Cortex-A55/-M33

phyCORE-i.MX 91/93 可搭载恩智浦的 i.MX 9x 系列中的 i.MX 91 和 i.MX 93。得益于恩智浦创新的 Energy Flex 架构，配备两种处理器的模块可提供高计算能力和低功耗。集成的 EdgeLock® Secure Enclave 可实现安全功能，例如生命周期管理、篡改检测、安全启动和简化的认证路径。该模块尺寸仅为 36mm x 36mm，可开发功能强大、经济高效且节能的应用程序。

该核心板与最畅销的 phyCORE-i.MX 6UL/ULL 和新款 phyCORE-STM32MP13x 完全引脚兼容。一方面，这提供了使用 phyCORE-i.MX 91/93 作为 i.MX 6UL/ULL 的后继产品的可能性，以延长整个产品的使用寿命或将其升级到更高的计算能力和机器学习等附加功能。另一方面，与新的 phyCORE-STM32MP13x 的引脚兼容性允许新项目在评估性能要求后决定使用其中一个平台。甚至可以开发具有不同性能等级和功能的不同最终产品变体，即在性价比方面可扩展的应用程序。新的 phyCORE-i.MX 91/93 提供升级路径、可扩展的计算能力和对最新技术的访问，同时保持产品的使用寿命，和应用程序确保和改进。

完全工业级的 phyCORE-i.MX 91/93 以其价格优化的 BOM 为特色。得益于直接焊接连接技术，该模块适合大规模生产，并且最终应用的制造成本显著降低。

 

 
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93
Processor i.MX 91 i.MX 93
Core 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55
Coprocessor - Arm® Cortex®-M33
Clock frequency up to 1.4 GHz (A55) up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33)
Cache L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55)
L2: 256 kB (A55) 		L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33)
L2: 64 kB per core (A55)
L3: 256 kB cluster (A55)
Internal RAM 384 kB SRAM 640 kB SRAM
Processor extension Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® Arm® NEON™ and Arm® TrustZone®
AI / ML - Arm® Ethos™-U65 microNPU
HW Security Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave
HW Crypto Accelerator yes yes
Flash up to 256 GB TLC eMMC up to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width
EEPROM 4 kB up to 32 kB 4 kB up to 32 kB
Ethernet 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support)
USB 2x 2.0 host / OTG 2x 2.0 host / OTG
UART 3x (up to 8) 3x (up to 8)
CAN 1x (up to 2) CAN FD 1x (up to 2) CAN FD
I²C 1x (up to 8) (2x I3C) 1x (up to 8) (2x I3C)
SPI 1x (up to 8) 1x (up to 8)
MMC/SD/SDIO 1x (up to 2) 1x (up to 2)
PWM 1x (up to 6) 1x (up to 6)
A/D 3-channel, 12-bit 3-channel,12-bit
Display 1x parallel up to 24-bit 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS)
Audio 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input
Camera -, (optional 1x parallel up to 8-bit) 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit)
Debugging JTAG JTAG
Dimensions 36 mm x 36 mm x 3 mm 36 mm x 36 mm x 3 mm
Weight approx. 6.2 g approx. 6.2 g
Operating temperature -40 °C to +85 °C -40 °C to +85 °C
Humidity 95 % rF non condensing 95 % rF non condensing
Operating voltage 3.3 V 3.3 V
Power consumption typ. tbd. tbd.
PCB connection 124 plated half-holes (1 mm pitch) + 35 solder pads 124 plated half-holes (1 mm pitch) + 35 solder pads
Operating system Linux (Yocto based) Linux (Yocto based)
Real-time operating system freeRTOS freeRTOS
Block-diagram_phyCORE-i.MX91-93_V3.svg
Expand all
phyCORE-iMX93-thumb@2x.jpg

i.MX 91/93 

part no. PCL-077

如有任何问题，请随时联系我们的技术销售部门：0755-6180 2110