核心板

得益于我们完善的前期工作，您可以节省时间和成本，加速您产品的上市：我们所有的标准模块均批量配备硬软件特定的板级支持包（BSP） — 这是与硬件组件完美匹配的软件解决方案。为了帮助您连接核心板并支持您的开发需求，我们提供核心板和开发套件的原理图。同时，我们还负责所有产品的长期维护，在元器件停产时为您提供替代方案，尽最大可能保持外形、适配性和功能的一致性。

PHYTEC 模块能够灵活适应不同的应用场景和客户需求，例如通过移除某些功能、采用不同大小的 RAM 或 Flash 存储、或集成客户特定的引导加载程序（Bootloader）和应用程序。此外，我们还可以为安全关键型应用（如医疗或铁路技术领域）提供固定物料清单（BOM）的解决方案。

对于完全定制化的模块需求，我们也能够快速且成本高效地为您提供符合特定尺寸或与现有标准（如 SMARC 或 Qseven） footprint 兼容的模块设计。

我们的 Custom SBC 服务 同样可以快速且经济高效地实现您的个性化底板需求，从而确保从模块到完整系统的无缝集成，同时满足您的预算和时间要求。

得益于清晰的接口定义，PHYTEC 核心板可以轻松集成到您的电路设计中。我们会向您提供相应模块的原理图，此外，您还可以从我们多年积累的模块集成经验中受益。

如果您打算自行开发底板，我们的工程师很乐意为您提供关于设计的建议。我们可以为您审查原理图和布局，分享在元器件选择和底板薄弱环节方面的经验。相应的支持套餐也可随每款产品一同购买。