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phyFLEX-STM32MP2x FPSC
快速开发套件

面向工业应用的 FPSC 开发平台

基于 STM32MP257F 处理器设计
双核 Arm Cortex-A35，主频 1.5 GHz
搭载 400MHz Arm Cortex-M33 协处理器处理实时任务
集成 HMI、视觉与 AI 功能及安全特性

HMI 设计接口支持全高清图形：RGB、LVDS 和 MIPI-DSI，由 3D GPU 支持（13 GFlops）
嵌入式视觉：用于 phyCAM-M 的 MIPI CSI-2 及 ISP
用于 AI 加速的 NPU，算力最高达 1.35 TOPS
其他高端特性：PCIe/ USB 3.2 Gen 1，2 个千兆以太网
嵌入式安全：处理器的 SESIP3 预认证及其他安全特性
基于 Yocto 的 OpenSTLinux 发行版，带长期支持

200 mm x 130 mm

Arm Cortex-A35/-M33

该快速开发套件是进行工业嵌入式应用快速开发、测试与验证的理想平台。开发板采用 STM32MP257F 处理器，该处理器属于意法半导体 STM32MP2x 系列，专为工业 4.0、智慧城市与智能建筑领域设计：包括机械设备控制与操作、物联网网关、物体追踪及预测性维护。使用 FPSC 封装标准，该平台具备可扩展性，支持全生命周期内的产品变体设计与升级。

焊接在 Libra FPSC 开发板上的 phyFLEX-STM32MP2x FPSC 核心板搭载主频 1.5GHz 的双核 Arm Cortex-A35，并具备 PCIe、USB 3.2 Gen 1 与以太网等面向工业嵌入式应用的高端特性。该模块符合网络安全标准，可在 -40°C 至 +85°C 的严苛环境下稳定运行。

该套件同时采用基于 Yocto 的官方发行版 OpenSTLinux（提供长期支持），并完整支持处理器的安全框架。

套件包含 :

Libra FPSC 开发板（搭载 phyFLEX-STM32MP57F）
microSD 存储卡
2x USB 线缆
1x RJ45 局域网线缆
1x DB9 公头连接线
1x DB9 母头连接线
1x 24V/1A 电源适配器
培训研讨会优惠券
快速入门手册
Yocto Linux 板级支持包

更多关于 FPSC

引脚兼容于:

phyFLEX-i.MX 8M Plus FPSC

phyFLEX-i.MX 95 FPSC

phyFLEX-AM62Lx FPSC

额外的客制化服务 :

定制项目套件

开发阶段

嵌入式视觉

BSP 定制

物联网集成

认证

Module

phyFLEX-STM32MP2x FPSC

SoC

Processor	ST STM32MP257F
Core	Dual-core Arm Cortex-A35
Bit width	64-bit
Additional core(s)	Single-core Arm Cortex-M33, single-core Arm Cortex-M0+
Clock frequency	1.5 GHz (A35), 400 MHz (M33), 200 MHz (M0+)
Graphics proc. unit	Vivante GC8000UL (2 shader, 25.6 GFlops (16-bit )/ 12.8 GFlops (32-bit))
Video proc. unit	1080p60 H.264/VP8 decode and encode
Image signal processor	200 MPixel/s
AI/ML	Neural operator extension of Vivante GC8000UL (up to 1.35 TOPS)
Cryptogr. acceleration	SKC (AES-256 (ECB, CBC,CCM, CTR, GCM)), AKC (RSA-4096, ECC-640), Hash (SHA2-512, SHA3-512, SHAKE256) with HMAC support
HW security	TRNG, secure boot, TrustZone, secure debug, secure RTC, eFuses, tamper detection

Expand all

Memory

SoM:
eMMC	8 GB
LPDDR4 RAM	2 GB
EEPROM	4 kB
Development Board:
EEPROM	256 kB
SPI NOR flash	64 MB

Interfaces

Ethernet	2x 10/100/1000BASE-T (with TSN and AVB support)
USB	1x USB 2.0 (host), 1x USB 2.0 (dual-role)
Serial	1x RS-232 or RS-485
CAN	3x (CAN FD, 1x TTCAN)
PCIe	1x M.2 Key-E connector (Gen2, 1-lane)
I²C	4x
SPI	1x
MMC/SD/SDIO	1x microSD card slot, 1x M.2 Key-E connector
PWM	2x
Display	2x LVDS (4-lanes, up to 2048 x 1536 @60fps), 1x MIPI DSI (4-lanes, up to 2048 x 1536 @60fps)
Audio	1× SAI (stereo audio: I2S, PDM, SPDIF Tx)
Camera	1x MIPI CSI-2 (2-lanes, 5 MP @ 30 fps)
ADC	up to 13x (12-bit)
Debugging	JTAG header, FTDI USB, UART

Miscellaneous

RTC	1x on-chip, 1x on-board low power, high precision RTC
Temperature sensor	2x on-chip, 1x on-board

Physical Data

Dimensions	200 mm x 130 mm
Operating temperature	-40 °C to +85 °C
Humidity	95 % RH, non-condensing
Operating voltage	24 V or USB-C power delivery
PCB connection	Fused Tin Grid Array (FTGA), 1.27 mm pitch