软件开发服务

与您一起工作的专家

我们拥有深入的产品知识同时也提供卓越的客户服务,为您交付差异化的软件解决方案。

我们可以为您提供产品生命周期的全程支持​

作为在嵌入式系统中实施 Linux 和 Windows 的完整解决方案提供商,我们可以为您提供产品生命周期的全程支持。我们与您密切合作,根据您的项目需求提供系统级咨询、体系结构研究和专业管理服务。

PHYTEC 板级支持包

板级支持包 (BSP) 是在特定硬件平台上实现和支持操作系统的软件。 PHYTEC 在开发 Linux,Windows Embedded 和Android 的 BSP 方面拥有丰富的经验。包括:

  • 引导程序:  Bootloader是操作系统启动前需运行的引导程序,需要针对不同硬件平台进行完全针对性的开发。PHYTEC支持的应用处理器均需要一个对应的引导程序。
  • 内核移植: 在全新的ARM板中移植操作系统内核并非易事。我们在芯片厂家提供的参考内核基础上新增或者修改内核驱动及设置以完美地配合不同的硬件平台。
  • 硬件抽像层: 对内核提供所硬件抽像化(Hardware Abstraction)支持。
  • 设备驱动: 稳定的嵌入式软件平台不仅仅需要内核和引导程序。PHYTEC 曾为多种专有IP核和外设开发和移值驱动程序,具有丰富的开发经验。
  • 软件优化: 实现最佳的性能往往需要技巧和经验的积累。PHYEC 对基于 ARM 的嵌入式方案具有深入的了解,从而使我们有能力结合软件和硬件对系统进行优化。
  • 软件集成: 为开发现稳定的方案,系统开发过程中需要对所有的组件进行集成和调测,包括内核,驱动,程式库及服务等。

我们将以上各个领域的专业经验应用于 BSP 的开发过程中。PHYTEC BSP 包括所有必需的软件组件,可支持直接开发应用程序。因此,用户只需对应用程序进行集成。通过这种方式,您可以将精力集中在关系到核心竞争力的应用层面,而将其余非关键部分交给我们。

Thermoplan

“PHYTEC 非常专业的处理了我们所有的开发问题。PHYTEC是一支灵活、响应快速的团队,是我们的非凡合作伙伴。在与开发团队合作时,我们和开发人员相处得很好。与 PHYTEC 合作是一个很好的选择!”
Thermoplan coffee machine on wood slab
- Rolf Hochstrasser
Project Manager Innovation

myStromer

“当我们使用PHYTEC核心板的 BSP 板级支持包时,我对 Linux 主线内核版本之新印象深刻。每当我遇到技术问题时,我都会收到技术团队的快速而有帮助的回答。PHYTEC 的技术文档是也涵盖非常广泛的内容。”
Man riding Stromer ebike ST5
- Tristan Ramseyer
Firmware Engineer

PHYTEC 专长

处理器架构:

Arm® Cortex® A系列/M系列, Arm9™, Arm11™
NXP Power Architecture®

设备驱动:

USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, GPS, GPSID, UART, SPI, I2C, audio codec, video codec, camera, LCD, SSD, PCle, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC, SDIO, GPIO, Keypad, A/D, D/A, DRAM, PowerVR SGX, OpenVG, OpenGL ES integration 等

平台优化:

功耗管理,系统分析,开机时间管理,可移植操作系统接口(POSIX),实时在片编程技术(In-System Programming)

GUI

Silverlight, DirectShow, Qt Application: Services, daemons and end-user products

技术体系

  • Linux:作为开源自动化开发实验室(OSADL)的创始成员以及linux Mainline kernel的贡献者,PHYTEC 帮助我们的客户寻找最佳的开源方案,推动嵌入式 Linux 项目的成功上市。我们拥有超过十年的基于 ARM 的 Linux 系统支持专业知识。
  • Windows Embedded:PHYTEC 是 Windows Embedded 的完整方案提供商。我们研发团队中目前已有 3 人具有 MCTS (Microsoft Certified Technology Specialist) 资质。我们是 Windows Embedded 的金牌合作伙伴,截止目前已获得 5 次 Windows Embedded 杰出合作伙伴奖(Windows Embedded Partner Excellence Awards)

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