phyCORE-i.MX 93 核心板

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36 mm x 36 mm
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Arm® Cortex®-A55
Arm® Cortex®-M33
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Arm® Ethos™-U65 microNPU
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Cost Optimized

此核心板基于 NXP 的 i.MX 93 处理器,具有高性能和低功耗的特点。该模块只有 36mm x 36mm,配备了 Arm® Ethos™-U65 microNPU 和 NXP 的创新 Energy Flex 架构,可以实现更强大、成本更低、更节能的机器学习应用,例如物联网的应用。
完全工业级的 phyCORE-i.MX 93 核心板采用成本优化的物料。并且,此模块采用直接焊接的连接技术,更加适用于大批量生产,能够显著降低最终应用的制造成本。
此外,这款模块与 phyCORE-i.MX 6UL 和 phyCORESTM32MP13x 之间引脚兼容,这使得开发多样化产品的应用更加简单。 

先进的硬件安全性
• 集成 EdgeLock® 安全实现先进的安全性
• 支持防篡改、看门狗、温度和电压监控

集成多种核心器件,降低底板设计难度
• 最高支持 256 GB TLC eMMC
• 集成以太网 PHY 和供电电路
• 159 引脚 DSC 布局,支持双网口, 双 USB, 双 CAN FD, UART, I2S /SAI, 12-bit ADC, parallel LCD, 摄像头等接口
• 尺寸 36 mm x 36 mm , 超薄设计 (约 3 mm )

开发优势
• 适配好的 Linux® 操作系统
• FCC / CE 产品参考设计
• 同一设备设计可实现不同性能配置
• 全球技术支持

i.MX 93 处理器

• 低成本, 可扩展的 NXP i.MX 93, Cortex®-A55 最高支持 1.7 GHz 主频 • Cortex®-M33 MCU (最高支持 250 MHz) 用于实时处理以及安全和关键的应用 
• Arm® Ethos™-U65 microNPU 支持强大的 AI 功能
• Arm® NEON™ SIMD 可用于加速多媒体和信号处理算法
• 3.3 V/ 1.8 V 抗干扰的 I/O 端口及先进的低功耗模式

核心板规格参数

CPUi.MX 93
      CPU 架构up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55
      Clock frequencyup to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33)
      Co-ProcessorsArm® Cortex®-M33
      扩展 CPUArm® NEON™ and Arm® TrustZone®
      Internal RAM640 kB SRAM
      AI / MLArm® Ethos™-U65 microNPU
      HW SecuritySecure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave
eMMCup to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4512 MB up to 2 GB 16-bit bus width
EEPROM4 kB up to 32 kB
工作温宽-40°C ~ +85°C

 

Ethernet1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / up to 2x GbE (RGMII)
USB2x 2.0 host / OTG
UART3x (up to 8)
CAN1x (up to 2) CAN FD
I²C1x (up to 8) (2x I3C)
SPI 1x (up to 8)
MMC/SD/SDIO1x (up to 2)
PWM1x (up to 8)
A/D2x 12-bit, 4-channel
Display1x parallel up to 24-bit (Full HD (1920 x 1080))
Graphics3D GPU – OpenGL 3.x/2.0/1.1, Vulkan 1.2
Camera1x MIPI CSI-2, optional 1x parallel 10-bit
Audio3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input
DebuggingJTAG
规格描述
尺寸36 x 36 mm
重量approx. 6.2 g
湿度95 % rF non condensing
工作温度-40°C ~ +85°C
工作电压3.3 V
连接器规格2159 plated half-holes, 1 mm pitch
Linux   
FreeRTOS(实时操作系统)   

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