phyCORE-i.MX 8M Mini 核心板

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40 mm x 37 mm
CPU icon black
Cortex®-A53
Cortex®-M4
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LPDDR4
NXP PMIC
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Fan-less

高效节能、功能强大、体积小巧

phyCORE-iMX 8M Mini / Nano 核心板是一款高性能且又低功耗的核心板,还具有小尺寸和低价格。核心板特别集成了 MIPI®-DSI 到 FlatLink™(LVDS)的转换器。在核心板布局时,将滤波电容置于处理器下方,从而实现最优的信号完整性并提高了系统稳定性。phyCORE-iMX 8M Mini / Nano 采用的是 Fused Tin Grid Array(FTGA)技术,可以无需连接器直接焊接到底板上,从而节省了成本和资源,而且产品也可以做的更轻薄。

i.MX 8M Mini 处理器

i.MX 8M Mini 是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器,采用先进的 14LPC FinFET 工艺技术构建,提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持,i.MX 8M Mini 家族可用于任何通用工业和物联网应用。

通过 BGA 焊盘进行连接

phyCORE-i.MX 8M Mini 采用了 BGA 连接技术,使用 BGA 技术与载板进行连接,降低了成本并且实现了轻薄的尺寸。PHYTEC 提供了封装以及服务帮助客户整合 BGA SOM 到载板。

丰富的多媒体功能

i.MX 8M Mini 专注于媒体支持,32 位的音频通道的采样率达到 384KHz ,支持 DSD512 和 TDM。此外,该模块支持 MIPI-DSI(4 通道)接口上的 1080p 60 分辨率的视频解码,具有独立的 2D 和 3D GPU 引擎。使用 H.264、H.265 和 VP9(用于YouTube)编解码器播放最新的视频标准,最高可达 1080p 分辨率。

安全可靠

phyCORE-i.MX 8M Mini 支持 HAB、SNVS 以及 CAAM。这些系统的集成可以实现安全启动和软件的安全运行。

无风扇运行,紧凑型封装

尺寸为 40 mm x 37 mm 并且采用了 BGA 封装 的 phyCORE-i.MX 8M Mini 核心板非常适合于凑紧型产品。此外,NXP 的 i.MX 8M Mini 处理器适用于无风扇运行,降低系统散热成本,延长电池使用寿命。

核心板规格参数

Architecture

,

Processor

Processor Hz

,

RAM

NOR

eMMC

EEPROM

SD/SDIO/MMC Interfaces

PCIe

UART

I2C

SPI/SSP

USB OTG

Ethernet

Audio

Graphics

Video

,

Display Interfaces

Touch

Security Accelerators

, , , , , , , , ,

Camera Interface

RTC

Dimensions

Connector

Supply Voltage

Power Consumption

Operational Temperature

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