多样小量化代工服务

Bringing designs to life

PHYTEC的产线产能达每年25万片。我们的生产设备,ISO9001/2008认证的工艺流程,成本模型以及完善的ERP系统,使我们可以灵活高效并且低成本地支持多品种小批量的代工服务。多品种小批量的代工服务为我们多样化的产品提供最佳支持,同时也极好地满足了分散型的客户对产品交付,质量以及客制化的不同需求。

我们对员工进行严格地培训,以满足贴片,过孔,检验测试环节的不同专业需求。PHYTEC致力于保证持续稳定的高品质生产,无论是小到数十件的小批量项目,还是上千片的规模化项目。

SMT产线

丝印机:

  • 2台内置模具清洁膏及双1/2D目检功能的全自动化的EKRA丝印机

Pick and Place插针机:

  • 1台Samsung SM411插针机,于2010年投入使用
    • 2 portals with 6 heads each
    • nominal loading capacity of up to 42,000 CPH per IPC 8950
    • + / - 50 microns at 3 sigma (chip)
  • 3 台Samsung SM421 插针机,于 2010 和 2011投入使用
    • 6 heads each
    • nominal loading capacity of up to 21,000 CPH per IPC 8950
    • + / - 50 microns at 3 sigma (chip) and + / - 30 microns at 3 sigma (QFP)
  • Intelligent feeders and Samsung EasyOLP line management

汽相回流焊系统:

  • 2 ASSCON VP-2000 double-track line soldering for lead-free solder (230 °C medium)
  • 1 ASSCON VP-56 batch soldering system configured for leaded solder (200 °C medium)
  • 1 ASSCON VP-53 batch soldering system configured for lead-free solder (230 °C medium)

自动光学检测试备(AOI):

  • Viscom inspection systems with 1 orthogonal and 4 oblique cameras
  • • 每个焊点均进行锡膏印刷检查,短路,冷焊点,立碑,反极及偏移检测

X光检测:

  • Phoenix Microme x光机,于2010年投入使用
  • 我们产线中抽检1% 的硬件做X光检测,以识别missing of fillets, pores and voids, solder及icicling
  • Maximum inspection area of 610 x 560 mm, detail detectability of <1μ, and maximum tube voltage of 180 kV / 20 W
  • Automatic calculation of pore structures for multichip
  • Oblique 0 °C - 70 °C, rotation 0 °C - 360 °C

THT产线

波动焊接:

  • 2台带喷涂装置的波动焊接机(ERSA EWS-330)
  • System configured for conventional leaded solder
  • System with nitrogen and titanium pot cover configured for lead-free SAC solder
  • ZipaTec Select 250 selective solder pot changes for conventional solder and lead-free SAC solder

产品测试

  • 边界扫描测试系统
  • Göpel专利功能测试框架

质量管理

PHYTEC内部质量管理项目实施于原材料,劳动用工及生产的每个环节。我们通过的认证及标准包括:

  • ISO9001:2008
  • 100% Traceability
  • RoHS-compliance
  • REACH
  • WEEE
  • IPC-600A-F class 2, 3 PCBsv
  • IPC-610A-D class 2 assembly
  • No-Clean processes per J-STD-004 standards.
  • VDA, KTA140