phyCORE®-AM335x

基于ARM®Cortex™-A8,最高支持1GHz的处理性能

购买咨询

电话咨询
0755-3395 5875

phyCORE-AM335x基于德州仪器TI的AM335x处理器,是一款高性价比,功能全面的紧凑型核心板。phyCORE-AM335x核心板集成了NAND FLASH, DDR3 SDRAM, SPI FLASH, EEPROM, RTC, PMIC,以太网phy等,通过220个PIN脚对外提供丰富的接口信号,如2*USB OTG,2*以太网,2*CAN,24位LCD显示屏,以及触屏屏,音频接口等信号。双网口及双CAN口的配置以及内置PRU的特性,使其非常适用于工业及楼宇自动化(如PLC,HMI等),机器人,手持设备,数据集中器,电力仪表等行业应用。

Take a closer look

phyCORE-AM335x核心板

AM335x Cortex-A8处理器

TI AM335x Cortex-A8处理器支持高达720MHz的处理性能,超低功耗及高度集成的外设集。作为Sitara™ ARM Cortex™-A8 CPU的一员,AM335x的特色在于PowerVR™ SGX530图形加速器系统,以及支持EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、Ethernet Powerlink、Sercos等实时协议的可编程实时控制单元PRU/工业用通信子系统ICSS. 

产品特性

  • 基于AM335x, ARM® Cortex™-A8 主频可达1 GHz
  • 支持PowerVR SGX530 2D/3D图形加速器
  • PRUSS实时工业通讯子系统(可支持工业实时协议栈如EtherCAT, Profibus, Profinet, Powerlink 和Ethernet/IP等)
  • 最高支持1GB DDR3/2GB NAND
  • 支持双网口
  • 长生命周期支持 (10年以上)
  • 50mm x 44mm 紧凑型设计,集成 PMIC, 以太网EEPROM, SPI-Nor Flash,低功耗RTC等
  • Linux, Windows Compact 7/2013及Android BSP
Feature Details
Part Number PCM-051
Architecture ARM® Cortex™-A8
Processor TI AM3352, AM3354, AM3356, AM3357, AM3359
Frequency 1 GHz
SRAM
DRAM 512MB default / 1GB max DDR3
NAND 512MB default / 2GB max
NOR 8 MB max
eMMC
EEPROM 4 KB
SD/SDIO/MMC 3
PCMCIA/CF
PCIe
SATA
UART 6
RS-232
I2C 3
I2S
SPI/SSP 2
CAN 2
USB Host
USB Device
USB OTG 2x HS 2.0
Ethernet (Mbit/s) 2x 10/100/1000
Audio Yes
Graphics PowerVR SGX530 (AM3359, AM3358, AM3354 only)
Video
Display TTL, LVDS (24 bpp)
Touch Yes
Camera
RTC Yes
Miscellaneous McASP, ADC, PRU, GPIO, JTAG
Dimensions 44 x 50 mm
Connector 220-pin 0.5 mm pitch
Supply Voltage 3.6 - 5.0 V
Power Consumption 1.5 W
Temperature -40° to +85° C

核心板接口

AM335x处理器接口信号均已引出至核心板底面的高密度PCB连接器上,您可通过在载板上设计配套的连接接口进行调用

phyCORE-AM335x 快速开发套件

phyCORE-AM335x快速开发套件包括:

  • phyCORE-AM335x核心板
  • phyCORE-AM335x开发套件底板
  • 预装Linux/Windows Embedded Compact7/Android操作系统
  • 开发指导,原理图以及开发工具DVD
  • 相关线缆
  • 7寸LCD显示触摸屏(可选)
  • WIFI蓝牙模组(可选)
  • 扩展裸板(可选)

phyCORE核心板通过板间连接器连接到开发板底板

  • phyCORE-AM335x开发套为您提供Production-ready硬件及软件设计资源。
  • 开发套件底板采用深入优化及验证的硬件设计,开发套件的底板原理图,BOM,Gerber文件可对工程师开放,因此您可以采用底板设计,适当剪裁或者调整即可完成自己的底板开发。
  • 开发套件同时包括了Production-ready的BSP,BSP 源码。
  • /Image文件也可为开发者提供,方便您对底层软件进行增减或修改。

phyBOARD-Wega AM335x

PHYTEC板级支持包(BSP)

PHYTEC板级支持包(BSP)是在核心板上支持及运行操作系统所必需 的一系列软件程序。 PHYTEC提供的BSP专门针对工业应用量身打造:使用特殊的编译工具,可生成适用于工业高效应用的紧凑型镜像文件; BSP中包含的驱动支持成本优化的元器件,可以为客户降低硬件成本; PHYTEC BSP支持具有生命周期保障的主流的memory器件并支持ECC纠错算法; 同时我们的BSP中还提供了对SPI NOR Flash的支持,提供更稳键的启动方式。 除了WEC7及LINUXBSP,phyCORE-AM335x同时可支持Android 4.1.2 Jelly Bean 及 QNX BSPs(第三方提供)。

Linux开发工具包

  • GCC C/C++ cross development tool chain
  • Eclipse IDE
  • PTXdist build system
  • Bootloader, kernel, file system
  • Source BSP

phyCORE-AM335x Linux BSP最新版本

Windows Embedded Compact 7开发工具包

  • Visual Studio 2008 evaluation CD 
  • Platform Builder 7 
  • SDK for application development 
  • Bootloader and runtime Nk.bin image 
  • OSDesign example 
  • Binary BSP, source available under EULA

phyCORE-AM335x WEC7 BSP最新版本

phyCORE-AM335x产品文档

高级支持

目前所提供的免费支持不能满足您的要求?请点击以了解更多

Developer Wiki

Developer Wiki提供QuickstartGuide,BSP下载以及其他实用资料

社区与支持

欢迎使用社区与支持,我们在此提供全面的客户服务。假设您未能在这里找到想要的服务,请电话联系我们,PHYTEC将提供专人为您解答问题

原理图获取

需要产品的原理图?请在这里注册获取

PHYTEC网上商城
Ps:PHYTEC网上商城将于6月份开通。敬请期待!

phyCORE-AM335x快速开发套件目前有两个版本:Linux和Window Embedded Compact 7. 套件包括phyCORE-AM335核心板,载板,BSP及可选配件

开发套件组成

  • phyCORE-AM335x核心板 (PCM-051)
  • 载板 (PCM-953)
  • Compact 7 或者 Linux BSP

可选配件

  • 7" LCD触摸显示屏 (LCD-017-070W)
  • 扩展PCB裸板 (PCM-957)
  • WiFi模块-仅Linux BSP支持(PCM-958)