为何采用核心板的方案?

核心板让产品开发更便捷

随着市场对产品的创新性,功能新颖性,产品更新及时性的需求不断上升,设备商在缩减成本及减少产品开发时间上面临的压力也越来越大,同时最新处理器技术所来的开发复杂度也高于以往。通过使用现成的SOM产品以及可直接产品化的BSP,同时配合PHYTEC的定制集成服务,您可以减少6~12个月的产品开发时间。

请看我们的详细介绍

您是否还在考虑从零开发?

嵌入式产品开发时往往要在部件的自研还是外购上进行抉择,100%自主开发和构建整个系统将对产品有完全的自主权及会带来更好的开发灵活性,但当您对开发的成本进行精确的评估时您会发现,设计开发一套出色的嵌入式产品所需的总投资将远高于简单对材料成本,软硬件开发时间进行相加的总和

嵌入式产品开发的总投资

即使同时进行,处理器的硬件电路设计和BSP开发的时间都可能高达1年,这必然导致相当大的机会成本损失。而其他的隐性成本还包括,设计风险,制造,生产测试,规格变更及环保法规。更深入的考量因素还有专业资源,计划外延误,芯片厂家支持以及长期的维护成本

您是否已经做好了精确的评估?

专业资源

嵌入式开发需要具备不同程度的硬件、软件和应用领域的专业知识的大型研发团队支持,而很多公司往往重点配备了精研于行业应用的专家,而在高级的数字电路设计,高频线路布线,底层驱动开发和操作系统移植的专业人员上比较薄弱。

计划外延误

在产品试产阶段往往需要进行多次修改,容易导致相当长的量产时间延误,同时此过程中更需要数月时间来对软硬件方案进行反复验证

芯片厂家支持

PHYTEC与关键的芯片厂家有长时间的良好关系,我们一直是芯片产品最早的开发使用者,在产品测试阶段之前即可获得最前沿的半导体技术以及样品支持。正是PHYTEC及其他方案提供商的参与,使众多的嵌入式OEM厂商得以在处理器上市初期即可运用这些技术。

维护成本

产品的维护成本可包括在产品对元器件停产时间的管控,生产质量的管理以及产品软硬件升级的配套支持,PHYTEC将在这方面解决您所有的烦恼。

采用核心板方案

PHYTEC SOM产品集成了所有嵌入式产品共通的核心功能电路,将处理器与RAM, Flash memory, power management, LCD, Ethernet, USB及其他通用接口集成到紧凑可靠、电磁兼容的电子主板上。采用核心板进行产品开发,您可以规避复杂的处理器开发,fine pitch BGA设计,高速PCB布线,设计验证及EMC符合性设计,同时也免去了大量的板调试(board bring-up)以及BSP开发工作

如何开始

PHYTEC快速开发套件提供了可加速产品开发的平台。phyCORE系列SOM产品可连接到带有I/O接口的载板上或者其他任何SOM板上未提供的功能电路上。

PHYTEC的开发套件产品包括了核心板,载板,LCD触摸屏,Linux或Windows BSP,软件开发工具以及必要的技术保障

利用我们提供的原理图参考设计,可最大化开发效率的BSP,以及专业的技术支持,您可轻松地开发最适用自身产品的载板/产品。

而SOM产品的良好开箱即用体验,以及PHYTEC在众多客户中的成功案例,也进一步验证了核心板方案相对于从零开始的简易性。

加快产品从概念到成形上市

其实并不困难

从最初的产品原始概念到真正的生产制造,PHYTEC为客户提供一站式端到端的解决方案。从零开始设计开发一个新的嵌入式产品具有相当大的挑战和不确定性,PHYTEC的核心板解决方案可以使嵌入式开发更加简单、便捷以及更低成本。